高TG意思是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度大于170度。TG指玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以......

集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的......

覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現(xiàn)在美國(guó)PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)......