1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963......

一般情形下，僅在外觀上也能識(shí)別PCB線路板的質(zhì)量，比如從以下三個(gè)方面來識(shí)別PCB線路板的好壞：大小與厚度：PCB線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路......

線路層線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，......